天承科技：深耕高端PCB湿电子化学品的实力派
天承科技自成立以来，始终专注于专用功能性湿电子化学品的研发
【PCB信息网】讯 在电子信息产业的精密版图里，PCB（印制线路板）宛如复杂而精巧的脉络，承载着电子信号的流转，是现代电子设备运行的关键枢纽。而功能性湿电子化学品，则是润泽这一脉络的 "隐形推手"，其品质与技术决定着PCB乃至整个电子封装产业的效能与精度。广东天承科技股份有限公司，恰似隐匿于幕后的"顶级工匠"，在功能性湿电子化学品领域默默耕耘二十多年，凭借深厚底蕴与卓越实力，锋芒毕露。
天承科技自成立以来，始终专注于专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售，深耕该领域近三十年，积累了深厚的技术底蕴。公司的业务范围广泛覆盖印制线路板、封装载板和半导体先进封装等核心领域。随着制造技术的不断革新以及下游应用领域的持续拓展，新工艺、新结构和新材料的应用对功能性湿电子化学品提出了更为严苛的要求。天承科技通过持续不断的自主创新研发，成功实现了产品应用类型的高端化升级。从普通的印制线路板起步，逐步拓展至高频高速、高密度互连（HDI）、软硬结合、类载板（SLP）等高端印制线路板领域，同时进军 FC - CSP/BGA 封装载板、半导体先进封装以及显示面板等前沿阵地。
公司研发团队在化学沉积、电化学沉积及界面处理技术方面有着三十余年的深耕经验，现已熟练掌握高端印制线路板、封装载板、半导体先进封装等相关产品的制备及应用等多项核心技术。
对于电子电路功能性湿电子化学品而言，质量稳定性是产品的生命线，更是电子电路生产得以顺利进行的重要保障。不同的电子电路生产线对药水的规格要求千差万别，天承科技深刻认识到这一点，始终将产品质量视为企业发展的核心。
为确保产品质量的稳定可靠，天承科技建立并严格执行 ISO9001 质量管理体系。在研发环节，公司对产品使用参数进行大量模拟不同生产环境的测试，以确保产品具备较高的容忍性，能够适应多样化的生产场景。
在原材料采购方面，公司与行业内知名的供应商建立了长期稳定的合作关系，从源头上严格把控原材料的来源与品质。进料管控过程中，严格按照进料检验标准进行检验，生产环节则严格依照生产工艺单进行规范操作，多方核对检查，确保每一个生产步骤都符合标准。生产出的产品必须经过严格测试，达到设定标准后才可灌装并留样。
在为客户提供服务时，公司会委派专业工程师深入生产一线，进行现场指导，为客户提供全面的生产技术指引以及生产问题分析解决等一系列技术支持。通过这一系列严谨且完善的品质控制体系，天承科技在产品质量方面赢得了客户的高度认可，在行业内树立起了高品质的产品形象。
在长期的经营发展历程中，天承科技凭借自身突出的研发能力、过硬的产品质量以及优质的技术服务，在业内积攒了良好的品牌形象与强大的影响力。公司与众多下游优质企业建立了紧密且稳定的合作关系，客户名单星光熠熠，涵盖了东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、胜宏科技、崇达技术、兴森科技、定颖电子、世运电路、博敏电子、中京电子、奥特斯、华通电脑、信泰电子、南亚电路等知名企业。
公司高度重视与客户的合作关系，与大陆客户建立了高效且良性的互动沟通机制。公司高层与客户高层技术人员保持着长期且深入的技术交流，双方就行业技术发展特点与趋势、客户新产品新技术规划以及公司自身的研发进展等关键议题展开密切探讨。
针对客户在新产品新技术方面的需求，天承科技积极调配内部资源，全力配合相应的产品研发工作；对于客户已经投入使用的产品，公司认真听取客户反馈建议，持续提出设备和制程控制优化方案，协助客户优化生产流程，有效提高生产效率与良品率，同时降低生产成本。这种深度的合作模式，不仅让天承科技与客户之间建立起了深厚的信任基础，更在高端印制线路板、封装载板及半导体先进封装产业整体国产化、大陆厂商持续扩产并升级产品结构的大背景下，为公司进一步提升销售规模与市场份额奠定了坚实的客户基础。
在功能性湿电子化学品领域，尤其是对于高端印制线路板、封装基板、半导体先进封装生产而言，产品的可靠性与稳定性至关重要。生产过程中，对流程控制参数、自动添加量设定、设备运行状态等需要进行定期点检和校对，同时，当 PCB 使用的直接物料（如板材型号、铜箔等）、间接物料（如钻嘴等）、工艺制作流程发生变化时，必须及时确认当前工艺控制是否满足要求，对设备工艺参数进行及时调整。这就要求供应商能够快速响应客户需求，及时提供有效的生产支持服务，以解决生产过程中遇到的各类问题，从而保证生产质量与生产效率。
相较于外资企业普遍存在的响应速度较慢的问题，天承科技作为内资专用功能性湿电子化学品厂商，具备显著的快速响应优势。公司最高层管理团队、研发团队以及客户服务团队紧密贴近主要客户，能够及时洞察客户需求。一旦客户出现问题或需求，公司能够迅速决策、及时响应，第一时间委派工程师前往客户现场，为客户提供高效、专业的生产支持服务。这种快速响应机制，极大地提高了客户对公司的黏性，在市场竞争中逐步改变由外资主导的市场格局，为天承科技进一步拓展市场份额提供了有力支撑。
在高端电子电路板制造材料国产化的时代浪潮下，天承科技正凭借自身全方位的核心竞争力，紧紧抓住产业升级和国际化的发展新机遇，持续探索前沿工艺的融合发展。公司不断加大创新投入，提升核心竞争力，致力于打破行业垄断，为行业持续提供创新的技术方案，向着成为国内功能性湿电子化学品领军企业的目标稳步迈进，为推动我国相关产业的自主可控发展贡献着重要力量。
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