2月8日，PCB上市企业中富电路泰国子公司喜封金顶！据悉，该项目预计总投资5亿元，将在泰国东部经济走廊核心区域泰中罗勇工业区建设年产100万平方米的印制线路板生产基地，建设实施周期预期为18个月。（☞
此前报道）
4月16日，东山精密泰国龙炎工厂于洛加纳龙炎工业园举办封顶仪式。据了解，东山精密泰国生产基地项目是东山精密在东南亚的第一座生产基地。该项目位于洛加纳龙炎工业园，总占地面积约320亩，总建筑面积约40万平方米，计划分两期建设。（☞此前报道）
5月25日，胜宏科技（300476）发布公告表示，公司拟通过子公司新加坡胜宏在越南投建高精密度印制线路板项目，生产高多层印制线路板和HDI，计划投资金额拟不超过2.6亿美元，包括但不限于新设公司、购买土地、新厂房及工程建设、购买生产设备及配套等。（☞此前报道）
全球领先的柔性印刷电路（FPC）材料领导者台虹科技有限公司在安美德春武里工业城举行了泰国工厂的盛大开业典礼。泰国工厂占地近4.2万平方米，全面完工后，预计该集团的产能将增加50%。目前，第一工厂及办公大楼已于2023年底竣工，即投入生产试做，整体产线调教顺利，已于2024年第1季完成正式量产准备。（☞此前报道）
6月24日上午，威尔高电子（泰国）有限公司新厂开业仪式在泰国大城府洛加纳工业区隆重举行。一期建筑面积6万㎡，是PCB上市企业威尔高在海外的第一座工厂，建成后将用于生产各类PCB线路板、HDI板等电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、新能源、AI智能、新一代通讯等领域。（☞此前报道）
6月25日，四会富仕泰国子公司——一品电路有限公司在泰国罗勇府安美德工业园内举行一期工厂开业典礼。一品电路一期规划厂房45米宽，有两条全自动生产线，月产能可以达到10万平米。从2023年3月成立到2024年开工，一品电路以高效率、高层次、高水准的建设进度，向嘉宾们展现了自动化、智能化、创新化的发展水平。（☞此前报道）
7月16日，随着最后一方混凝土浇筑完成，广合科技股份有限公司泰国工厂主体结构顺利封顶，标志着项目全面进入二次结构和各专业穿插施工阶段。据悉，广合泰国工厂总建筑面积达到16万平方米，作为广合科技在海外的重要战略布局，引进国际先进的生产设备、技术和管理理念，致力于生产高质量高速高频多层板，满足国际市场的多样化需求。
9月1日，经过7个多月的辛勤建设与不懈努力，方正科技投资的方正PCB泰国项目——IFOUND PCB主厂房在泰国顺利封顶！IFOUND PCB位于泰国洛加纳巴真工业园，占地面积122亩，第一期投入约50亿泰铢，预计将于2025年上半年落成并试产。（☞此前报道）
10月9日上午，景旺电子(泰国)有限公司项目奠基仪式在泰国巴真府金池工业园区隆重举行。项目计划分两期建设，第一期预计总投资额为20亿元人民币，将在2026年初投产，并在一年内完成ISO9000、ISO14000、IATF16949、OHSAS18000等国际体系认证。（☞此前报道）
11月29日，生益电子（泰国）有限公司在泰国北柳府TFD工业园隆重举行奠基仪式，生益电子(泰国)将秉承“质量第一、客户满意、改革创新、担当共赢”的经营理念,致力于为客户提供最具综合性价比的高品质产品和服务，产品主要覆盖通信设备、AI服务器、汽车电子等高科技领域。（☞此前报道）
11月29日，泰国世运电路有限公司泰国高峰绿色工业园一期厂房建设项目开工仪式在泰国北柳府隆重举行。项目投资金额不超过2亿美元（折合人民币约14.2亿元）。根据协议，泰国世运将购买地块编号A08，面积约109.75875 莱（折合17.56万平方米），用于建立一家生产HDI PCB，双面PCB和多层PCB的工厂。（☞此前报道）
12月12日，PCB大企依顿电子泰国工厂泰华电子精密电路板智造项目（一期）在泰国巴真府304工业园举办开工奠基典礼。此次奠基仪式的圆满举行，标志着依顿电子在国际化征程中迈出了坚实的一步，预示着该公司即将在电路板智造领域开启崭新的篇章。（☞此前报道）
12月16日，全球HDI大厂华通泰国厂开业典礼在泰国北揽省邦博区亚洲工业园区举行。该项目第一阶段的投资额为104.17亿泰铢，预计机械建造和安装将在一年内完成，并于2024年12月开始生产，主要生产多层印刷电路板，最多可达34层，适用于高复杂性和可靠性的电子系统。（☞
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12月18日，生益科技（泰国）有限公司奠基仪式在泰国北柳府TFD二期工业园隆重举行。项目占地面积约16万平方米（约96莱），投资额14亿元人民币。项目规划年产能为1200万平方米高性能覆铜板及2340万米粘结片，产品定位为汽车电子、AI服务器/高算力线路板用高速基材及芯片载板用封装基板材料，并持续满足未来行业高端技术的发展需求。公司建成投产后，依托服务泰国中部、南部PCB客户，将辐射东南亚、欧美等地区客户。（☞
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12月20日上午，欣强电子泰国生产基地奠基仪式在泰国大城府隆重举行，这标志着欣强电子在东南亚市场迈出了关键的一步。欣强电子（清远）股份有限公司成立于2005年，是一家专注于生产存储产品线路板、高密度线路板及软硬板的大型印刷线路板制造企业。（☞此前报道）
深南电路在接受机构调研时表示，公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前，泰国工厂的基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。（来源企业公告）
1月7日，江西奔力达电路有限公司投产仪式在赣州市章贡区水西园区隆重举办。项目位于赣州市章贡区，占地100亩，总投资10亿元人民币，一期使用土地面积70亩，厂房建筑面积8.7万平方米，现已投入的一条生产线月产能6万平方米。项目全部达产后，月产能达到30万平方米，产值超过20亿元人民币，主要产品为双面板、高多层电路板、HDI板、类载板等各类型线路板。（☞此前报道）
2月18日，清远市高质量发展大会暨2024年第一季度重大项目集中签约开工投产活动主会场在高新区举行。本次开工活动中，涵盖了新材料、电子信息、装备制造等多个行业领域，总投资140.69亿元，包括：金禄新能源及其他高可靠性电路板智能制造项目和年产线路板130万㎡建设项目（一期）分别是本次集中开工/投产的项目之一。（☞此前报道）
3月23日，广东梅州招商引资推进“百千万工程”·丰顺专场暨总投资超70亿元项目落户丰顺签约仪式在广州市珠江国际酒店宴会厅隆重举行。其中，珠海龙宇科技丰顺项目在会上签约。龙宇集团计划在丰顺县丰良镇投资建设覆铜板和铜箔生产基地项目，计划投资总额15亿元，计划供地约110亩，主要生产覆铜板、内层压合、线路板等产品。（☞此前报道）
3月24日，位于珠海富山工业园一围片区的珠海市富盛电子有限公司正式开业！据了解，珠海富盛电子用于研发和生产高精密PCB及FPC，项目落成后将成为富盛电子有限公司在国内的总部，公司致力于打造全球5G建设最先进的研发、生产PCB及FPC的工厂。（☞此前报道）
3月27日，江苏省南通市海门开发区与南亚新材料科技股份有限公司签署投资协议。南亚新材此次在海门开发区投资的高端电子电路基材基地项目一期总投资12亿元，主要建设高端IC载板材料产业化项目和高端覆铜板产业化项目。上海兴南电子科技有限公司是南亚新材的关联企业，计划投资2亿元，在海门开发区建设新型膜材料产线。（☞此前报道）
4月23日，TCL旗下公司——泰和电路科技（珠海）有限公司在富山工业园举行了隆重的开业典礼。该项目位于富山工业园七星大道南侧、规划医药路东侧，用地规模为100亩，主要研发生产智能医疗、精密线路板、高端工控设备等产品，达产后每年可生产360万平方米双面、多层精密线路板。（☞此前报道）
5月16日，奥士康发布公布称，基于公司发展战略和森德科技建设的需要，公司计划使用自有资金通过全资子公司JIARUIAN PTE. LTD.向森德科技增资16亿泰铢(或等值人民币)。本次增资完成后，森德科技的注册资本将增加至32亿泰铢(或等值人民币)。
厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目项目一期已竣工并投入试运行，项目位于海沧区集成电路制造产业园，项目拟总投资73.8亿元，分两期建设。（☞此前报道）
6月23日，重庆电子电路产业园内，一场盛大的投产仪式宣告了重庆万和兴电子有限公司正式迈入新的发展阶段。（☞此前报道）
9月19日，安捷利美维苏州封装基板项目投产仪式隆重举行。项目占地9万平方米，主要生产高密度互连板、柔性线路板及其模组。（☞此前报道）
11月8日，胜宏科技发布2024年度向特定对象发行A股股票预案，计划募资总额不超过19.8亿元，主要用于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目以及补充流动资金和偿还银行贷款。（☞此前报道）
11月27日，广西日报记者走访北海建滔绿色新材料产业园项目时，建滔（北海）实业有限公司副总经理马伦介绍，项目首开区S1地块规划用地计划11月下旬完成场平施工，正在开展围墙、路基施工，建设工期为1年，预计2025年底建成投产。据悉，该项目由香港建滔集团投资建设，该项目总投资105亿元，一期拟建设34万吨烧碱、14万吨环氧氯丙烷、40万吨双氧水项目；二期拟建设40万吨乙烯法聚氯乙烯、20万吨光气法聚碳酸酯；
三期拟建设20万吨电子级特种树脂、2400万张覆铜面板项目。项目建成后，将有效填补广西在电子信息产业链覆铜板领域的空白。（☞此前报道）
11月29日，2024昆山·粤港澳大湾区科创合作交流会在深圳举行。其中，沪士电子人工智能高性能网络高速高频高密度互连印制线路板扩产项目正式与昆山高新区签约。该项目计划总投资43亿元，占地约4万㎡，总建筑面积约17.28万㎡。该项目将用于人工智能高性能网络印制线路板产品的生产，预计新增产量约29万㎡/年，年产值增加53.5亿元。（☞
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12月12日，总投资约5亿元的浙江众顺集成电路股份有限公司项目在龙游经济开发区举行奠基仪式，该项目顺利开工，标志着龙游集成电路产业发展上迈出了坚实的一步。（☞此前报道）
铜箔基板厂腾辉电子-KY（6672）日前董事会通过在泰国设立首座东南亚制造工厂的决议，以强化企业长期经营韧性。公司于2024年12月16日提到，该东南亚子公司已经向泰国官方申请注册，地点将选择位于曼谷北部大城府Hi-Tech工业园区，面积预计近50亩。附近是已开发多年的工业区并已形成PCB聚落，供应链相对成熟。（☞此前报道）
车用PCB大厂敬鹏 12月18日法说会表示，除了台湾厂与全球车市连动之外，敬鹏也陆续将泰国厂设备汰旧换新、扩充新厂产能来支应既有订单如汽车板及卫星地面板。泰国新厂扩建预计投入40亿元（新台币），法人推估，从量产到产能满载需花2至3年时间，日后开始贡献营收。（☞此前报道）
1月31日，PCB及载板设备制造领域两大领军企业鼎勤科技（深圳）有限公司与超捷半导体设备（深圳）有限公司在鹏鼎时代大厦正式签署战略合作协议。（☞
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2月26日，国内PCB数字喷印设备领头羊深圳劲鑫科技股份有限公司与知名油墨厂商韩国太阳油墨有限公司在鹏鼎时代大厦正式签署战略合作协议。（☞此前报道）
3月6日，广东依顿电子科技股份有限公司张邯董事长带领副总经理唐缨、副总经理高军生、研发总监王伟业、采购总监李贺等高管到广东生益科技参观交流并签署战略合作协议。（☞此前报道）
5月16日，PCB设备龙头企业深圳市大族数控科技股份有限公司与刀具翘楚企业上海尖点精密工具有限公司在上海尖点举行签约仪式，双方正式达成PCB钻孔工序战略合作。（☞此前报道）
7月16日，光华科技发布公告，宣布与韩国MK CHEM AND TECH达成战略合作，拟在中国广州和韩国分别组建合资公司广东光迈科技有限公司、GMTECH CO., LTD。此次合作标志着双方将在高端电子化学品领域，特别是PCB、面板、IC等领域，共同研发、生产、销售，深入拓展国际市场，携手迎接市场新一轮高速增长。（☞此前报道）
7月24日，深圳市大族数控科技股份有限公司杨朝辉董事长兼总经理带领佘蓉副总经理、吕洪杰副总经理、张玲主任、彭利明经理、刘浩经理等一行6人到广东生益科技参观交流并签署战略合作协议。（☞此前报道）
8月6日，奥士康(002913.SZ)发布公告，公司于2024年8月6日召开第三届董事会第十六次会议，审议通过《关于与株式会社名幸电子签署<合作意向协议书>的议案》，同意公司与株式会社名幸电子(株式会社メイコー)分别通过现金方式向公司全资子公司JIARUIAN PTE.LTD.增资。（☞此前报道）
10月，江苏本川智能电路科技股份有限公司（股票代码300964）为进一步提升产业布局和市场竞争力，与苏州东山精密制造股份有限公司正式签署关于收购珠海硕鸿项目的协议。（☞此前报道）
12月26日，华新丽华集团旗下PCB制造商精成科技宣布，以397亿日圆（约合人民币18.36亿元）收购日本PCB制造商Lincstech Co.,Ltd. 100%股权。（☞此前报道）