【热点】AI推升PCB高速材料需求
铜箔基板族群台光电、台耀、联茂将持续受惠PCB高速材料升级趋势
业者看好，在AI服务器及800G交换机出货成长下，铜箔基板族群台光电、台耀、联茂将持续受惠PCB高速材料升级趋势。
铜箔基板（CCL）为印刷电路板（PCB）上游材料，法人评估，台厂在高速传输铜箔基板市场拥有高市占率，在更高阶800G交换机放量下，市占率将持续拉升，并受惠持续拉货带动业绩成长。
800G交换机是光通讯领域中的高速传输规格，随着大型数据中心扩张，以及AI所需的大量计算和数据处理，800G交换机的需求看增。
根据研调机构Prismark预估，AI、HPC服务器的PCB在2023年至2028年出货金额复合成长率为32.5%；其中，18以上层板的PCB成长率为13.6%，占比于2028年将提升3个百分点至18%。
联茂表示，第3季营收年增近2成，主要受惠通用型服务器与AI服务器需求持续成长；但车用电子在市场需求疲软下，短期内出现下滑。整体随着高价原材料库存去化完毕，加上产能利用持续提高，未来毛利率可望逐步回升。
随着AI服务器规格提升，如Nvdia Blackwell系列GPU改版等，将带动高阶电子材料升级加速。联茂指出，旗下M6、M7、M8等级的高速材料持续放量，提供多家AI GPU、ASIC加速卡终端客户，同时对应1.6T传输速度交换器的M9等级材料，已送样至各大终端及板厂客户认证。
台光电第3季营收成长，主要受惠欧美车用客户拉货、低轨卫星和AI服务器续强；不过台光电明年服务器业务仍要观察GB200市占比重，同时看好高阶800G交换机渗透率提升。
来源：中央社
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